Embedded Engineer (Інженер-електронщик / PCB Designer)

Інженер-електронщик / PCB Designer (R&D)

Загальні положення

Посада: Інженер-електронщик (PCB Designer)

Глибоке розуміння: аналогової та цифрової електроніки, живлення електроніки

Практичний досвід PCB design (мін. 2–3 роки)

Досвід роботи з CAD: Altium Designer/KiCad/OrCAD/easyPDA

Розуміння: EMC/EMI, signal integrity, STM32/ESP/AVR, виробництва PCB/SMT

Досвід роботи з вимірювальним обладнанням: осцилограф, мультиметр, логічний аналізатор

Мета ролі:
Розробка надійних, технологічних та масштабованих електронних плат радіочастотних і сенсорних приладів (включаючи схематехніку) 

KPI:

Час від схеми до робочого прототипу, кількість ітерацій до стабільної версії, % дефектів у прототипах,відповідність дизайну вимогам виробництва, оптимізація BOM (ціна/доступність)

Очікуваний результат роботи: 

Робочі прототипи з першої–другої ітерації. Плати, готові до серійного виробництва без критичних доопрацювань. Уніфіковані рішення (reuse design blocks). Мінімізація ризиків відмов

Зона відповідальності

Повний цикл розробки електронних виробів:

• схематехніка
• PCB layout
• прототипування
• тестування

Технічна якість виробу:

• стійкість до завад
• стабільність роботи
• повторюваність у серії

Дотримання термінів R&D спринтів, підготовка до серійного виробництва (DFM / DFA)

Функціональні обовʼязки

Схематехніка:

• Розробка електричних принципових схем
• Підбір компонентів (з урахуванням доступності, вартості, замін)

Розрахунок:

• живлення (DC/DC, LDO, захист)
• сигнальних ланцюгів
• фільтрації та захисту від завад

Проектування:

• інтерфейсів керування
• систем безпеки (логіка активації, fail-safe)
• валідація схем (simulation / bench testing)

Програмування:

• Написання простих прошивок керування пристроями для STM32

PCB дизайн

Розробка топології плат (Altium / KiCad / аналог)

Одношарові плати

Багатошарові плати (2–6+ шарів)

Контроль:

• імпедансу (за потреби)
• трасування високочастотних/чутливих сигналів

Розведення:

• силових ланцюгів
• аналогових та цифрових доменів

EMC/EMI best practices:

• заземлення
• розділення зон

Підготовка Gerber, Pick&Place, BOM

Прототипування і тестування

Збірка та запуск прототипів

Розробка тестових стендів

Проведення:

• функціональних тестів
• навантажувальних тестів
• перевірки на стабільність

Аналіз відмов (failure analysis), внесення змін у дизайн

Командна взаємодія

Робота з:

• firmware інженерами
• механіками / конструкторами
• виробництвом
• Узгодження технічних рішень, участь у design review

Документація

Ведення:

• схем (schematics)
• PCB файлів
• специфікацій (BOM)

Підготовка:

• технічних описів
• інструкцій для виробництва
• інструкцій для користувача

Версіонування (revision control)